1、名堂基本情况

公司特色期间迭代及研流配套名堂具体包括三维集成要害期间研发及应用以及 RF-SOI 要害期间研发及应用，拓展公司在酌量鸿沟的自主革命技艺和研发水平，保持公司酌量鸿沟期间最初地位。

在数据量倍增和万物互联的大期间配景下，一系列高端三维集成居品露出出来并闹热发展，并通过功能集成、异构集成的格式，空闲个东说念主消费和工业招引对高性能、高集成的共同需求。把柄 Yole 统计，2023 年，众人高端三维集成制造商场限制大要为 22.49 亿好意思元，展望到 2028 年，众人三维集成期间制造商场限制总数约为 98.79 亿好意思元，2023 至 2028 年的年均复合增长率为 34.45%，商场后劲浩大。

RF-SOI 是一类使用绝缘体上硅（SOI）工艺分娩的射频前端芯片，已被豪爽应用于出动智能结尾中。射频前端芯片主要崇敬射频信号的收发、频率合成、功率放大等功能，约略将电信号调遣为无线电波并传输，同期也约略将承袭到的无线电波调遣来电信号，是无线通讯招引中的中枢组件。射频前端芯片晌时由调制器、解调器、放大器、滤波器和天线等器件构成。

SOI 是一种先进的半导体工艺，此类工艺利用独到的衬底结构，权臣改善芯片中的寄生电容和走电流，因此不错权臣提高芯片在射频类应用中的性能。相较于传统射频前端芯片，使用了 SOI 工艺的 RF-SOI 具有低失真、低损耗和低噪声等要害射频特质，波及的可替代居品包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、天线调谐器（Antenna Tuner）和射频开关（Switch）。把柄 Yole 证据预测，到 2026年，众人 RF-SOI 商场限制将达到 44.23 亿好意思元。

2、名堂投资概算

本名堂投资资金共计 30 亿元，筹备用于三维集成要害期间研发及应用以及RF-SOI 要害期间研发及应用等名堂。名堂资金将具体用于包括但不限于与上述研发步履酌量的招引购置（含备品备件）、径直材料、测试化验加工费以及研发东说念主员的薪资福利等。

3、名堂波及地皮使用权情况

本名堂将在新芯集成现存厂区内实施开展，不波及新增地皮使用权情形。

4、名堂备案及环评情况

本名堂不波及向酌量部门恳求名堂备案和环评酌量手续的情况。

5、公司主贸易务情况

公司是国内最初的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模夹杂和三维集成等业务鸿沟，可提供基于多种期间节点、不同工艺平台的各样半导体居品晶圆代工。公司以特色存储业务为支柱、以三维集成期间为牵引，各项业务平台深远协同，持续进行期间迭代。异日，公司悉力于于成为三维期间半导体先进制造引颈者，助力客户升迁中枢竞争力，荣华中国半导体高端应用。

在特色存储鸿沟，公司是中国大陆限制最大的 NOR Flash 制造厂商，领有业界最初的代码型闪存期间。在数模夹杂鸿沟，公司具备 CMOS 图像传感器全进程工艺，期间平台布局完竣、期间实力最初，55nm RF-SOI 工艺平台照旧杀青量产，器件性能国内最初。在三维集成鸿沟，公司领有国外最初的硅通孔、夹杂键合等中枢期间。

证据期内，公司在数模夹杂鸿沟亦提供 RF-SOI 居品的晶圆代工，领有 55nm绝缘体上硅工艺完竣常识产权。RF-SOI 晶圆代工是公司异日在数模夹杂鸿沟重心发展的场地，亦是公司 12 英寸集成电路制造分娩线三期项辩论要紧开发部分。RF-SOI 是一类使用部分铺张的绝缘体上硅工艺分娩的射频前端芯片，可集成射频开关、低噪声放大器、天线调谐器、功率放大器等器件，具有更低插入损耗、更高增益的性能上风，支柱 5G、毫米波通讯。

公司自主开发的 55nm RF-SOI 期间国内最初，已杀青 55nm RF-SOI 居品量产。同期，公司照旧运转下一代 40nm 工艺期间研发。证据期内，公司已与 RF-SOI鸿沟多家国内头部瞎想公司客户开展联结，提供晶圆代工的 RF-SOI 居品可豪爽应用于智高手机等无线通讯鸿沟。

在三维集成鸿沟，公司领有国外最初的硅通孔、夹杂键合等中枢期间，公司双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板期间应用延续拓展。放弃 2024 年 3 月末，公司共领有两座 12 英寸晶圆厂。证据期内，公司先后承担十余项国度级、省市级重要科研名堂，期间研发收尾曾荣获“中国专利优秀奖”、“湖北科技跨越一等奖”、“湖北专利奖金奖”等奖项及荣誉。公司入选第一批国度饱读舞的集成电路企业名单，畅达多年位列中国半导体行业协会“中国半导体制造十大企业”。

新芯集成分娩计划所需的原材料主要包括硅片、化学品、气体、靶材等，履行谐和、程序的供应商不停轨制；分娩进程上主要包括辩论、准备、分娩、入库等阶段，由销售部门聚首客户需求及本身业务判断给出后续业务需求预测，分娩部门按照业务预测，把柄客户订单、产能、工艺期间准备情况，制定主分娩筹备；公司晶圆代工业务收受直销模式开展销售业务，与客户建树联结联系后，进动作直调换并酿成适应客户需求的科罚决议，鼓吹签署订单。

6、卑劣商场空间广袤、商场远景细致无比

在面前众人数字化进过活益加速的期间配景下，新兴业务鸿沟与商场需求延续露出。把柄 Yole 统计，2023 年众人高端三维集成制造商场限制约 22.49 亿好意思元，而展望到 2028 年，众人三维集成期间制造商场限制总数可达 98.79 亿好意思元，年均复合增长率 34.45%，商场后劲浩大。

把柄 Yole 证据预测，到 2026 年众人RF-SOI 商场限制展望将达到 44.23 亿好意思元。因此，本次投向鸿沟卑劣商场空间广袤、商场远景细致无比，名堂实施具备可行性。

7、公司异日具体发展筹备及选择的措施

异日，公司将络续相持面前战术辩论，以特色存储业务为支柱、以三维集成期间为牵引，各项业务平台深远协同，持续进行期间迭代，以期间革命赋能居品产业化。公司将持续加大研发参预、保持中枢期间竞争力，同期加速晶圆代工产能推行、强化限制效应，延续升迁公司商场合位和竞争上风。同期，公司将积极拓展融资渠说念，以更好支柱异日战术发展。

本次资金愚弄安排中，公司聚首异日发展筹备，拟将一起资金参预特色期间迭代及研流配套名堂，名堂实施后，将权臣升迁公司产能限制并助力公司三维集成及 RF-SOI 业务迈上新台阶，增强公司中枢竞争力、升迁公司行业地位。

完竣版可行性研究证据依据国度部门及地方政府酌量法律、轨则、设施，本着客不雅、务实、科学、公道的原则，在现存约略掌捏的贵寓和数据的基础上，主要就名堂开发配景、需求分析及必要性、可行性、开发限制及本体、开发条款及决议、名堂投资及资金开始、社会效益、经济效益以及名堂开发的环境保护等方面一一进行研究论证，以细目名堂经济上的合感性、期间上的可行性，为名堂投资主体和专揽部门提供决策参考。

此证据为概要公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、里面董事会投资决策等用途可研证据可参议念念瀚。