沪硅产业:12月19日融资买入1996.32万元,融资融券余额7.22亿元
本站音书,12月19日,沪硅产业(688126)融资买入1996.32万元,融资偿还1718.51万元,融资净买入277.81万元,融资余额7.2亿元。
融券方面,当日融券卖出5000.0股,融券偿还9833.0股,融券净买入4833.0股,融券余量10.39万股。
融资融券余额7.22亿元,较昨日飞腾0.37%。
小常识融资融券:融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游,是指投资者向具有融资融券业务履历的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交游)或借入证券并卖出(融券交游)的活动。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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